一、项目名称  

　　彩神8快3微电子研究所微组装测试验证加工项目  

　　二、单一来源采购理由说明  

　　彩神8快3微电子研〒究所需微组装小批量三维堆叠样品，主要用于三维集成微系统技术研究。本次微组装测试验证加工项目具有小批量、工艺流程复杂←∩、指标要求高的特点，要求贴片胶厚度不大于30um、18um金丝键合的弧高不高于70um等技术指标满足项目要求。  

　　为保障按期顺利完【成项目指标，华进半导体封装先导技术研发中☆心有限公司□　拥有完整微组装工艺线实验室，具有多台技术规格先进的组装设备，可以提供成套工艺开发与系统集成工艺开发，符合“三维集成微系统”项目任务的ζ整体进度，能够满足科研需⌒求。  

　　因此，华进半导体封装先导技术研发中●心有限公司是本项目的唯一供应商。 　   

　　三、该项目√拟从华进半导体封装先导技术研发中心有限√公司采购。 　   

　　四、征求意见ω　期限从2020年11月16日至2020年11月20日止。  

　　本项目公示期为2020年11月16日至2020年11月20日止。有关单位和个人如对公示内容有异议，请在2020年11月20日15:00（北京时间）之前以实名书面（包括』联系人、地址、联系电话）形式反馈至彩神8快3微电子研究所，地址：北京朝○阳区北土城西路3号，邮编：100029，联系电话：82995706。   

　　                                                                                              彩神8快3微电子研究所 

　　                                                                                                        2020.11.16