• <tr id='FBVuRk'><strong id='FBVuRk'></strong><small id='FBVuRk'></small><button id='FBVuRk'></button><li id='FBVuRk'><noscript id='FBVuRk'><big id='FBVuRk'></big><dt id='FBVuRk'></dt></noscript></li></tr><ol id='FBVuRk'><option id='FBVuRk'><table id='FBVuRk'><blockquote id='FBVuRk'><tbody id='FBVuRk'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='FBVuRk'></u><kbd id='FBVuRk'><kbd id='FBVuRk'></kbd></kbd>

    <code id='FBVuRk'><strong id='FBVuRk'></strong></code>

    <fieldset id='FBVuRk'></fieldset>
          <span id='FBVuRk'></span>

              <ins id='FBVuRk'></ins>
              <acronym id='FBVuRk'><em id='FBVuRk'></em><td id='FBVuRk'><div id='FBVuRk'></div></td></acronym><address id='FBVuRk'><big id='FBVuRk'><big id='FBVuRk'></big><legend id='FBVuRk'></legend></big></address>

              <i id='FBVuRk'><div id='FBVuRk'><ins id='FBVuRk'></ins></div></i>
              <i id='FBVuRk'></i>
            1. <dl id='FBVuRk'></dl>
              1. <blockquote id='FBVuRk'><q id='FBVuRk'><noscript id='FBVuRk'></noscript><dt id='FBVuRk'></dt></q></blockquote><noframes id='FBVuRk'><i id='FBVuRk'></i>
                  当前位置 >>  首页 >> 综合信息 >> 合作交流

                合作交流

                微电子所参加中科院青▃促会工程与装备分会第四届学术年会暨2020年学术年会

                稿件来源:所青促会 洪培真 发布时间:2020-11-09

                  1022日至25日,中科院青促会工程与装备分会第四届学术年会暨2020年学术年会在合肥召开。微电子所∞青促会成员、解婧副研究员、洪培真副研究员受邀参会并作报告。 

                  解婧主持了微纳传感分会场,并作ζ 了题为《多自由度微型零部件与㊣装备系统的制造技术探索》的报告,介绍了微电子所仪器设备研发中心的历史及主要研究方向,探讨了多自由度微型零部件与装备系统的相关制造技术与挑◇战。洪培真作了题为《三维存储器阶梯模块工艺研究》的报告,介绍了当前三维存储器的制造技术及研究︽现状,讲解了自主知识产权的阶梯模块工艺及相关技术难题的解决方案。与会人员就感兴趣的话题,分别同解婧、洪培进行了深入讨论。 

                      中科院青新会工程与装备分会成立于20169月,旨在加强对工程与装∩备领域青年科技人才的培养和支持,促进相互交流和学科交叉,提升科研活动组织能力和综合素质,拓宽学术视野,造就新一代学术技术带头人。 

                 

                附件: